专业解读一下，苹果最新用的WMCM封装究竟是什么。

WMCM和CoW是一个东西。可以把它理解为CoWoS的简化版，台积电在尽力降低成本。

CoW，是把SoC和DRAM叠放在一个RDL interposer上。解决了散热的问题，同时2.5D的封装，也增加更多的通信线路。

CoW，还用了UBM+Bump（凸点下金属层+凸点） 的办法，同时配合chip-last的工艺来封装DDR。

之所以放弃原有的封装。是因为AI时代的到来，info-pop满足不了更大的数据量，带宽太小，催生了新封装的方案。

苹果如果跟不上AI浪潮，对它来说是很严重的问题。