越南绝不甘心做世界的“代工厂”,强势发展半导体产业。
《越南投资评论报》头版报道称,卓越标准。
越南正在根据一项新决议全面改革其外国投资战略,该决议将重点从大规模吸引资本转向确保更高质量、技术驱动型投资。该战略将创新、研发、绿色增长、数字转型以及加强国内外企业之间的联系作为优先事项,以提高生产力和竞争力。
它还旨在吸引更多全球技术领先企业,扩大在国际供应链中的参与度,并巩固越南作为长期、高价值外国投资主要目的地的地位。
如今的越南半导体产业总规模,228 个项目,注册资本约 159.8 亿美元,韩国 45.3%(约 73 亿)、荷兰 25.8%(超 41 亿)、新加坡 12%(约 19 亿)。
而越南先进半导体产业环节分布绝大多数为封装、测试、组装后端环节;设计有少量布局;晶圆制造几乎全依赖外资或刚起步的本土项目。
在越南投资主要半导体厂商是三星(最大单一投资者,拟再投 40 亿扩建)、英特尔、安靠(Amkor)、高通、英伟达(签署 AI 及研发合作,拟投 2 亿建厂)、ASML 等设备商
越南将半导体列为国家战略,目标 2030 年培养 5 万名工程师,推动从“外资生态”向“本土能力”过渡,但尚未强制技术转让。
专家分析认为,越南吸引外资投资半导体的核心目的是:借外资补齐产业链短板、培育本土技术能力,从而从低端组装基地升级为全球半导体供应链关键节点,最终实现千亿美元产值的国家战略目标。
快速构建产业生态与基础设施:利用外资(如英特尔、三星、英伟达等)直接落地封测、设计环节,迅速形成产业集群效应,弥补本土起步晚、生态弱的缺陷,避免从零开始的漫长周期 。
技术溢出与人才培育:通过“以市场换技术/人才”策略,借助外企研发中心、联合实验室及培训项目(如 FPT 与英伟达合作),解决本土工程师缺口(当前约 6000 人,2030 年目标 5 万人),积累高端制造与设计经验 。
提升全球价值链地位:从单纯的低成本封测(OSAT)向高附加值的芯片设计、先进封装甚至晶圆制造延伸,减少对进口芯片的依赖,增强供应链韧性和出口竞争力(半导体出口已占越南总出口重要比重)。
服务宏观经济增长与转型:将半导体列为国家级战略产品,旨在推动数字经济转型,创造高质量就业,并作为地缘政治下的“避风港”吸引多元化供应链转移,保障经济持续增长 。
越南政府半导体产业战略分阶段目标:2024-2030 年重点吸引外资建立 100 家设计公司、1 家小型晶圆厂和 10 家封测厂;2030-2050 年逐步实现自主制造闭环,目标产值达 1000 亿美元 。
但一些分析人士认为,目前越南仍高度依赖外资(累计超 160 亿美元投资,韩、荷为主),本土缺乏 EDA、IP 及先进制程能力;电力稳定性与人才实战经验仍是主要瓶颈 。
越南视外资为“加速器”,意在通过引入巨头产能与知识,在十年内完成从“组装车间”到“区域芯片中心”的跨越。越南正快速成为全球半导体封测重要枢纽,但距离具备完整自主产业链仍有较长路径,当前外资角色是“加速器”而非“替代者”。
