七月伊始，科技赛道迎来年中变局，市场主线正悄然轮动。

上半年资金高度集中的算力芯片、光模块等方向，随着中报窗口临近，兑现压力渐显。资金开始沿产业链自上而下，挖掘尚处低位的估值洼地。七大细分领域，正重新划定下半年的行情版图。

1、玻璃基板大哥：$京东方Ａ sz000725$ 二哥：TCL 科技三哥：彩虹股份四哥：莱宝高科五哥：旗滨集团

2、先进封装大哥：$深科技 sz000021$ 二哥：长电科技三哥：太极实业四哥：华天科技五哥：晶方科技

3、CPO大哥：$中际旭创 sz300308$ 二哥：新易盛三哥：华工科技四哥：中天科技五哥：亨通光电

4、PCB大哥：东山精密二哥：生益科技三哥：沪电股份四哥：深南电路五哥：胜宏科技

5、存储芯片大哥：兆易创新二哥：江波龙三哥：德明利四哥：佰维存储五哥：北京君正

6、算力大哥：寒武纪二哥：工业富联三哥：中科曙光四哥：紫光股份五哥：浪潮信息

7、人形机器人大哥：埃斯顿二哥：绿的谐波三哥：三花智控四哥：拓普集团五哥：领益智造

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