半导体开启第二轮涨价潮
结合此前提到的2026年7月A股进入中报“验牌期”、科技主线资金持续涌入的市场背景，2026年7月起全球半导体行业正式开启年内第二轮集中涨价潮，覆盖国内外超20家企业，涨价幅度普遍在10%-25%，核心集中在功率半导体和模拟芯片两大领域。
本轮涨价核心细节
1. 生效时间与参与主体：本轮涨价自2026年7月1日起集中落地，是继2-5月第一轮涨价后的全行业第二次调价。国内厂商包括芯联集成、扬杰科技、斯达半导、聚辰股份、华润微等，国际大厂英飞凌、德州仪器、意法半导体等同步跟进，覆盖AI服务器电源芯片、车规IGBT、SiC MOSFET等核心品类。
2. 具体调价幅度：扬杰科技全系列产品上调10%-15%，斯达半导IGBT等产品涨价15%起，聚辰股份Nor Flash产品上调25%；海外大厂相关产品涨幅在10%-20%区间，AI服务器、储能相关的高压芯片涨幅最高可达25%。
3. 核心驱动因素：一方面上游铜、特种气体等原材料价格持续上涨，晶圆代工、封测环节成本传导至下游芯片企业；另一方面AI数据中心、新能源汽车、储能等高景气领域需求爆发，单台AI服务器的功率半导体用量是传统服务器的3倍以上，直接拉动相关芯片供需紧张。
4. 行业后续趋势：当前主流功率半导体交期已拉长至30周以上，头部企业订单能见度超一年，市场份额进一步向具备IDM全链条能力的头部企业集中，业内普遍判断本轮涨价周期仍将持续一段时间，呈现分批次阶梯式调价的特征。