高纯碲、高纯铋‌的国产替代

高纯碲、高纯铋的国产替代已进入‌实质性突破阶段‌，核心驱动力来自2026年国内对稀散金属实施出口管制，导致依赖中国原料的日本高端产线（如Ferrotec、KELK）面临断供，全球供应链被迫重构。目前‌上游提纯环节已实现自主可控‌，中游单晶材料完成对日系技术对标，下游器件加速切换国产。‌‌

核心替代进度与格局
‌纯度达标‌：国内已稳定量产‌7N（99.99999%）‌级高纯碲和高纯铋，满足1.6T/CPO光模块Micro-TEC制冷片的严苛要求，打破日本JX金属、DOWA等长期垄断。
‌断供催化‌：2026年上半年中国对日高纯碲、铋出口同比下滑超‌90%‌，日本高端单晶产线因原料耗尽被迫减产，空出约‌80%‌全球高端市场份额。
‌全链闭环‌：具备“矿产+提纯+单晶”一体化能力的企业替代确定性最高，单纯加工型企业受限于原料外购，弹性较弱。‌‌
关键产业链环节及代表企业
‌上游高纯原料（壁垒最高，完全自主）‌

‌高纯铋‌：‌先导稀材‌（关联先导基电）掌握全球近50%铋资源，国内7N高纯铋量产规模最大；‌株冶集团‌为铅锌冶炼龙头，提供6N-7N基础供给；‌豫光金铅‌同步布局7N提纯。
‌高纯碲‌：‌金川六族‌（先导基电参股）依托金川集团镍铜伴生资源，具备5N-7N半导体级高纯碲年产能力，补齐国内碲资源短板；‌恒邦股份‌依托黄金副产，7N高纯碲全球流通占比超50%。
‌中游碲化铋单晶（技术攻坚完成）‌

‌先导基电‌：国内唯一可大规模外销‌7N级定向碲化铋单晶‌的企业，ZT热电优值达1.6–1.8，直接对标日系高端，是下游TEC厂商的核心原料来源。
‌有研新材‌：央企平台，7N高纯铋/碲小批量供货，军工+光电双认证，保障供应链安全。‌‌
‌下游Micro-TEC器件（终端替代加速）‌

‌富信科技‌：国内唯一通过华为、中际旭创等头部光模块厂认证的IDM厂商，批量替代大和热磁（Ferrotec）在800G/1.6T光模块中的份额。
‌应用落地‌：华为、光迅、华工科技等已大批量导入国产TEC，日系交付周期长达12–18个月，客户主动转单国产。‌‌
投资与采购关注点
‌首选全链条龙头‌：优先关注拥有‌自有矿产+高纯提纯+单晶生长‌闭环的企业（如先导基电系），其抗风险能力和利润弹性最大。
‌警惕纯加工环节‌：无上游资源保障的下游封装企业，在高纯原料涨价周期中利润易受挤压。
‌验证指标‌：关注企业是否通过‌1.6T光模块客户可靠性认证‌及‌7N单晶ZT值‌是否稳定在1.6以上。‌‌
当前国产替代已从“可用”迈向“好用”，2026年下半年至2027年是份额快速提升的关键窗口期。