【三星杀入1.4nm赛道，2029年量产节点落定】

先进制程竞速迎来新变数。三星在近日技术论坛上披露，其1.4nm及增强型1.4nm+工艺分别定档2029年与2030年投产，虽较台积电的2028年计划晚了一步，却与英特尔基本并驾齐驱。更值得关注的是，三星同步祭出“DTCO”协同优化策略，在不依赖全新设备的前提下，通过设计与工艺的深度耦合提升能效与密度——这一方法已在2nm GAA节点上验证了26%的降功耗能力。

眼下三星采取双轨战术：一方面加速1.4nm系列研发，另一方面持续深耕第三代2nm GAA节点（预计2027-2028年量产）。业内普遍认为，苹果两代2nm后的芯片路线图直指1.4nm，若三星良率攻关顺利，有望从台积电手中撬动这颗关键订单。从落后到紧咬，三星正试图用技术组合拳重写代工格局。