半导体：数字芯片设计（逻辑、存储）：江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、寒武纪、澜起科技、海光信息、豪威集团、大普微、紫光国微、瑞芯微、北京君正、普冉股份、思特威、星宸科技、全志科技、晶晨股份、复旦微电、东芯股份、乐鑫科技、恒玄科技、峰岹科技、富瀚微、国科微、中微半导、炬芯科技、恒烁股份、天德钰、龙迅股份、聚辰股份、摩尔线程、优迅股份、诚邦股份、中颖电子、大为股份、创耀科技、联芸科技、泰凌微、新相微、格科微、力合微、中科蓝讯、国民技术、盛科通信、航宇微、安凯微、芯海科技、安路科技、国芯科技、大唐电信、沐曦股份、龙芯中科、芯原股份；集成电路制造：中芯国际、华润微、华虹宏力、晶合集成、灿芯股份、赛微电子、芯联集成；分立器件（功率半导体）：扬杰科技、源杰科技、捷捷微电、新洁能、华微电子、芯导科技、斯达半导、银河微电、ST派瑞、台基股份、东微半导、长光华芯、宏微科技、炬光科技、锴威特、*ST闻泰、燕东微；模拟芯片设计：士兰微、圣邦股份、汇顶科技、思瑞浦、艾为电子、英集芯、ST臻镭、晶丰明源、明微电子、上海贝岭、富满微、博通集成、芯朋微、必易微、赛微微电、康希通信、钜泉科技、南芯科技、芯动联科、盛景微、电科芯片、力芯微、晶华微、美芯晟、希荻微、敏芯股份、灿瑞科技、帝奥微、翱捷科技、纳芯微、裕太微、唯捷创芯、慧智微、成都华微、昂瑞微、卓胜微、杰华特；分立器件（功率半导体）：扬杰科技、源杰科技、捷捷微电、新洁能、华微电子、芯导科技、斯达半导、银河微电、ST派瑞、台基股份、东微半导、长光华芯、宏微科技、炬光科技、锴威特、*ST闻泰、燕东微；集成电路制造：中芯国际、华润微、华虹宏力、晶合集成、灿芯股份、赛微电子、芯联集成。