全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。