半导体材料，有新动态的10家公司

第一家：沪硅产业

最新动态：6月18日表示，已在技术上实现面向逻辑、存储等多领域的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产

公司亮点：公司是最早实现300mm半导体硅片规模化生产的企业，300mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月。

第二家：立昂微

最新动态：5月18日公告，公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期

公司亮点：公司是国内唯一稳定供应星载0.15μmE/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商，有效打破了国外垄断。

第三家：西安奕材

最新动态：5月24日，公司月产60万片12英寸电子级硅片的武汉基地第三工厂建设项目主体结构全面封顶

公司亮点：公司是公司是国内头部存储芯片厂商及国内头部晶圆代工厂全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。

第四家：江丰电子

最新动态：6月13日在互动平台表示，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶已批量供货

公司亮点：公司超高纯钨靶、铜锰合金靶等高端品类已应用于先进存储芯片制造中，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产上述产品的核心技术。

第五家：有研新材

最新动态：5月27日在互动平台称，公司控股子公司有研亿金是长江存储、长鑫存储的靶材供应商

公司亮点：子公司有研亿金也是全球少数批量量产12英寸超高纯钴靶企业，打通高纯金属提纯、靶材制造、废料再生回收闭环。

第六家：东方钽业

最新动态：6月1日表示，公司打通半导体用高纯钽粉、高纯钽锭和大尺寸钽靶坯的完整生产工艺链，产品已实现批量供货

公司亮点：公司国内规模最大、产业链最完整的钽铌产品研发制造基地；在国内率先实现12英寸超高纯钽靶坯的批量供货，纯度最高达6N。

第七家：京东方

近期动态：6月25日公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月

公司亮点：公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。

第八家：四方达

近期动态：6月5日披露，公司金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并进入小批量供货阶段

公司亮点：公司已具备英寸级CVD金刚石散热片的规模化供货能力，并具备制备12英寸金刚石衬底及薄膜的生产能力。

第九家：中兵红箭

近期动态：6月17日公告称，公司金刚石散热片已实现小批量生产，正积极与下游应用端开展技术对接

公司亮点：公司坚持HPHT与CVD双技术路线，子公司中南钻石拥有从原材料制备到复合超硬材料制品生产的完整产业链。

第十家：中船特气

近期动态：6月25日公告称，公司六氟化钨产品现有产能为2,000吨/年，产品规格均为6N级

公司亮点：公司为国内最早开始从事电子特种气体研发和产业化的单位之一，已建有三氟化氮产能18500吨、六氟化钨产能2000吨，产能位居国内、世界前列。

整体来看，上述企业分别布局了硅片、靶材、金刚石、玻璃基板、电子特气等半导体材料的不同领域，近期的新动态均从侧面印证了半导体材料市场的景气局面。

提示：本文内容基于公开资料进行梳理与分析，仅供研究讨论之用，不构成任何投资建议或决策依据。