苹果有点弱啊。。。

据科技媒体AppleInsider最新披露，苹果可能在iPhone 18 Pro上依旧采用高通骁龙5G基带，而非此前外界预计的全面转向自研C2基带芯片。

6月30日，AppleInsider基于印度电子巨头塔塔集团遭泄露的文件进一步分析，显示苹果或将在iPhone 18 Pro系列中按地区划分采用的调制解调器方案，其中面向美国市场的版本继续使用高通基带，而其他地区版本则使用苹果自研C2调制解调器。

分析认为，背后的原因是苹果自研芯片缺乏对5G毫米波的支持。

AppleInsider指出，苹果现有自研基带C1和C1X均不支持5G毫米波，而C2似乎也将延续这一趋势。因此，苹果选择在美国本土发售搭载高通骁龙5G基带的iPhone版本，以满足当地运营商的网络需求。

从塔塔泄露的文件内容看，美版iPhone 18 Pro的物料清单中出现了多款高通组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75和QET7100A。其中，SDX80M即高通骁龙5G基带的缩写(Snapdragon X80 5G Modem-RF System)。

AppleInsider称，苹果可能对不同基带版本的iPhone 18 Pro使用了不同逻辑板版本与代号，装有毫米波连接器和高通基带的逻辑板件编号为820-04340-06；而不支持毫米波、使用苹果C2基带的逻辑板编号则为820-04305-06。

苹果摆脱对高通依赖的过程比想象的更漫长，即便苹果已经推进自研基带多年，但仍不能覆盖全部蜂窝网络能力，只能在iPhone 18 Pro上通过这种高通与自研并行的方式过渡。 据科技媒体AppleInsider最新披露，苹果可能在iPhone 18 Pro上依旧采用高通骁龙5G基带，而非此前外界预计的全面转向自研C2基带芯片。