iPhone18Pro最新爆料汇总iPhone 18 Pro系列基本已经没什么秘密了，爆料信息越来越完整，甚至有点接近实锤状态。搭载2nm A20 Pro芯片，采用全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装工艺，把DRAM移到封装侧面，主要是为了改善散热表现；搭配96位宽LPDDR6内存，12GB运行内存；自研C2基带（美版继续用高通基带）；灵动岛进一步缩小；新增深樱桃红配色；主摄支持可变光圈；更大的电池；同时支持eSIM和实体SIM卡版本；再加上更大的VC均热板散热系统。整体看下来，性能、散热、影像、续航等方面进一步拉升，外观变化不大。现在唯一悬念，大概就只剩价格了，iPhone 18Pro系列大概率会涨价，涨幅还不小，如果真上探到万元档，你还会不会考虑入手？