iPhone18Pro最新爆料汇总说是印度的代工厂被攻击了，导致相关机密文件被泄露出去了，现在苹果正在清除网上的爆料苹果将首发9GB运存

美国市场（需支持毫米波mmWave）：搭载高通基带，包含SDX80M、SDR875等多款高通配套组件；其他市场：采用苹果自研C2基带，该基带仍不支持毫米波。

iPhone 18 Pro存在两款逻辑板编号，分别对应支持毫米波（高通基带）、不支持毫米波两个版本。

iPhone 18 Pro Max从V64 P2版本起不再支持双实体SIM卡；国行版本支持eSIM+实体SIM卡组合。

A20 Pro芯片代号为Borneo，采用WMCM封装，处理器与存储并排放置。

主摄将从iPhone 17 Pro的索尼IMX-903升级为索尼IMX-905传感器。