盘前早报：上半年行情收官极致结构性分化，七月聚焦科技内部轮动与中报业绩筛选

上半年A股行情正式收官，市场极致结构性特征凸显：科创50年内大涨超60%，但个股股价中位数跌幅-14%，赚钱效应高度集中在硬核科技核心龙头，绝大多数个股持续走弱。对比韩国股市半年翻倍的强势表现，A股节奏相对稳健，下半年沪指仍具备冲击4258点前高的动能。昨日科技赛道迎来阶段性小高潮，隔夜韩国万亿级半导体投资叠加美股科技大涨，外围情绪共振助推内资回流。7月市场正式进入中报披露窗口期，行情核心思路以聚焦收缩为主，震荡风险更多来自个股分化而非指数。中报业绩将成为市场最强筛选器：业绩超预期标的延续强者恒强；无基本面、无落地订单的小票持续被资金边缘化。操作上做减法，集中布局业绩扎实前排核心，规避杂乱杂毛。

一、重磅产业与政策催化

1. 顶层AI政策落地国务院常务会议定调人工智能自主可控，加快核心关键技术攻关，同时强调AI产业正循环，不再单纯加码算力基建，重点推动下游大模型商业化变现，下游需求创收反哺上游硬件迭代，AI长期景气逻辑进一步闭环。

2. 国产算力商业化提速DeepSeek推出算力峰谷差异化定价机制，原生适配昇腾国产算力，通过价格杠杆平滑算力负载，改善行业低价内卷局面；硬件技术突破，设备取消中间背板后带宽性能从700G+跃升至2TB，高速连接器单品价值量大幅提升。

3. 半导体国产替代（去日化）催化加码国内收紧对日半导体原材料出口管控，市场测算日本相关企业现有库存仅能支撑3-4个月，供应链缺口逐步显现。钽、钨、稀土等战略小金属国产替代空间持续打开。

4. 第四代半导体（培育钻石）重大项目落地国内15亿元超宽带隙微纳米金刚石全产业链项目落户郑州，覆盖设备制造、单晶生长、封装基板完整链条。金刚石作为AI算力散热、高频大功率器件终极半导体材料，赛道尚处低位未充分炒作，重点跟踪盘面启动信号。

二、细分赛道盘面机会梳理

1. 硬科技内部轮动（七月主旋律）PCB、算力芯片、光模块、半导体内部资金循环轮动，资金大幅外流概率低。

• 功率半导体：新洁能、扬杰科技持续加速，定位短线博弈，承接走弱及时止盈；

• PCB赛道：深南电路大涨验证逻辑，胜宏科技迎来强势反弹，机构交流释放乐观业绩预期，同时博弈当下中报、远期产业景气；

• 存储、半导体设备、上游稀缺材料：景气逻辑持续兑现，重点挖掘低位补涨标的。

2. 机器人（低位轮动支线）跟随特斯拉产业链走强，赛道景气回暖，属于低位套利机会，等待低吸窗口。

三、明日盘面与操作策略

7月市场主线明确：科技内部轮动+中报业绩兑现，资金在PCB、算力CPU、光模块、半导体细分之间切换。

1. 仓位重心围绕硬核科技核心龙头做多，跟随板块轮动节奏操作；

2. 重点留意低位潜力赛道：微纳米金刚石（培育钻石）、机器人；

3. 严格筛选标的，只保留有订单、中报业绩预期扎实品种，后排杂毛逐步清理。

风险提示：本文仅为盘面与产业信息梳理，不构成任何投资建议，股市波动风险较大，投资需谨慎。