大摩玻璃基先进封装行业报告摘要一、行业核心逻辑玻璃基板适配AI算力先进封装，具备尺寸成本、低信号损耗、低翘曲、机械强度gao等优势，覆盖高密度封装、光集成、射频等场景，高性能计算（HPC）规模化落地窗口为2028-2029年。二、三家面板厂商布局差异1. 群创光电（行业领跑）联合晶圆厂、Ibiden分工合作，自研510×515mm玻璃TGV工艺；资本开支200-300亿新台币，2028年有望量产；2028年封装业务预计营收200亿新台币，占总收入6%。核心难点为TGV开孔与镀铜工艺。2. 京东方（全流程自研路线）自主打通玻璃基板+TGV+积层完整工序；计划2027年投50亿人民币建设月产1.5万片产线，2028年量产；2028年封装业务预期营收50亿元，占总收入5%。3. 友达光电（差异化布局）不主攻HPC封装，聚焦低轨卫星玻璃天线、Micro LED CPO光模块，暂无明确量产时间表，业务兑现确定性偏低。三、机构评级与估值观点1. 板块偏好排序：京东方 > 群创 > 友达