未来五年科技核心赛道梳理：算力基建、AI硬件、半导体材料、电子上游耗材，是未来5年国产替代和算力扩张双主线，全产业链自上而下覆盖光通信、芯片、封装、PCB、电子材料、散热、特种气体、锂电新材料，全部为数字经济底层刚需赛道。

一、光通信&光模块1.CPO（光电共封装）中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技核心：800G/1.6T光模块主力厂商，AI算力流量爆发核心受益，CPO封装降本提效长期趋势。2.OCS光学器件腾景科技、福晶科技、光库科技、德科立核心：高速光互连、光路无源器件，算力集群光交换增量赛道。3.光纤光缆长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信核心：东数西算、算力骨干网、海外海缆需求，算力基建底层传输载体。二、PCB、高速连接1.高端PCB（服务器/光模块载板）胜宏科技、东山精密、深南电路、沪电股份核心：AI服务器高频高速板、算力主板核心供应商，算力扩容直接拉动订单。2.高速连接、连接器立讯精密、兆龙互联、沃尔核材、鼎通科技核心：高速线缆、高速连接器，算力机柜、AI终端配套刚需。三、半导体全链条1.存储芯片（国产存储替代）兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙逻辑：DRAM/NAND国产替代，AI本地存储、边缘存储需求持续增长。2.先进封装通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技逻辑：先进封装是国内芯片突破核心路径，AI芯片、算力芯片封装刚需。3.ai — The Single-Digit .ai Portfolio算力芯片寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程逻辑：国产通用算力、GPU、推理芯片，自主可控核心突破方向。四、电子元器件&基板1.MLCC电容风华高科、三环集团、火炬电子、国瓷材料逻辑：AI服务器、终端、新能源通用元器件，国产替代空间大。2.陶瓷基板旭光电子、中瓷电子、博敏电子、武汉凡谷逻辑：光模块、功率半导体、射频器件封装载体。3.玻璃基板、光学面板沃格光电、彩虹股份、五方光电、旗滨集团逻辑：显示、光学、AI终端光学基材。

五、AI终端硬件（AI PC赛道）京东方A、春秋电子、苏大维格、雷神科技逻辑：AI PC普及浪潮，面板、结构件、光学、整机厂商全线受益。六、算力配套配套系统（液冷散热）英维克、冰轮环境、江南新材、中菱环境逻辑：高密度AI服务器散热刚需，液冷替代风冷长期大趋势。七、半导体电子上游材料1.铜箔（PCB锂电双耗材）铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技、德福科技2.树脂东材科技、圣泉集团、美联新材、宏昌电子3.电子玻璃布（PCB基材核心原料）宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材4.电子特种气体六氟化钨：中船特气、和远气体、昊华科技、华特气体逻辑：晶圆制造、刻蚀、沉积必不可少，进口替代空间广阔。八、锂电新材料（储能+算力配套储能）碳酸铁锂：丰元股份、兴发集团、亿纬锂能、湘潭电化逻辑：算力配套储能、储能电站普及，低成本磷酸铁锂路线持续放量。