梳理下全球半导体设备、材料和封装测试产业链全景图，之前提到的几只美股相关的票昨晚都在狂拉。从整个产业层面核心以下几点：

1）AI资本开支正在从GPU、HBM/存储、电力等环节进一步往设备、材料、封装、测试等环节扩散；第一波是超大云厂商云厂商的资本开支驱动，第二波是半导体龙头（链主厂商）驱动。

2）节奏是台积电、三星、三星海力士，美光，国内长鑫/长存等链主扩产，会首先拉动前道设备，随后拉动材料耗材，再通过HBM/Chiplet/CoWoS拉动先进封装和测试。

3）未来一两年最强的不是泛半导体，而是“先进制程设备 + HBM设备 + 先进封装/测试 + 高纯材料 + 中国国产替代”五条线。

4）测试与先进封装：这轮周期里最容易被低估的环节。过去市场喜欢把封测看成低毛利、低过去市场喜欢把封测看成低毛利、低壁垒后周期资产，但AI/HBM改变了这一点。先进封装越来越接近前道制造，设备壁垒和客户认证壁垒提高。如果只看确定性，全球龙头是 ASML、AMAT、LRCX、KLAC、TEL、SCREEN、Advantest、Teradyne、Disco、Entegris。

如果看弹性，重点是 Hanmi、BESI、ASMPT、FormFactor、WinWay、Leeno、ISC、Ibiden、Shinko、Unimicron，以及A股北方华创、中微、拓荆、盛美、华海、长川、华峰、江丰、安集。

5）设备国产化率提升 + 材料国产化率提升 + 封测先进化，这条链的周期可能比全球AI设备周期更长。

6）当然也要注意半导体设备、材料、封装测试产业链环节多、公司多。真要全覆盖对普通投资人也很难，而重点覆盖设备、材料、封装测试等股票的ETF更值得关注，其实A股的相关ETF更纯粹。