🚀【浙商AI战队】韩国存储扩产计划发布，半导体超级周期全球共振!

[红包]近期催化
三星集团 6月29日，三星集团宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设。

SK海力士 6月29日，在半导体领域，SK海力士宣布推进总规模1100万亿韩元的半导体投资计划，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。

国内先进封装资本开支提速 近日，长电科技、甬矽电子、盛合晶微陆续宣布大规模扩产规划，投资总额近300亿人民币，主要用于高端先进封装领域。

半导体周期处于前半段 今年以来，功率、晶圆代工、封测环节涨价陆续启动，并不断向上游设备、材料、零部件环节传导，半导体整体的景气上行开始全面启动，我们认为这是半导体周期景气投资的前期，而非中后段，继续重点关注半导体全产业链。

[红包]重点关注
前道设备 北方/中微、拓荆/屹唐、华海/盛美、飞测/精测、芯源/微导

后道设备 长川/华峰、金海通/精智达/骄成/光力

零部件 富创/江丰/新莱、珂玛/神工/ 强一

材料 江丰/雅克/立昂、沪硅/天承/安集/鼎龙

❗风险提示: 需求不及预期、产品验证节奏不及预期

券商观点，仅供参考！！