美股昨晚全面反弹，纳指涨超2%，费城半导体指数涨超3%。科磊、应用材料这些半导体设备巨头涨幅都在10%以上，整个科技情绪明显回暖。这对A股今天开盘肯定是正面影响。

昨天芯片和半导体方向走了一波日内杀跌再拉回的洗盘走势，该吓跑的浮筹洗掉不少。今天就看能不能趁势加速，把强度打出来。目前科技内部资金注意力高度集中在芯片、半导体设备和材料这几个细分上。就算盘中还有分歧，这种核心方向的分歧就是机会，值得重点盯着逢低找买点。

另外，周末国常会点名了，要加快关键技术攻关和超大规模智算集群建设，深入实施“人工智能+”行动。这不仅是继续肯定硬件算力方向，也点了一把应用端。硬件已经涨很久，应用端跌得足够透，人工智能最终能不能摆脱泡沫标签，还得看应用端落地，所以这里是个潜在的高低切观察点。

还有商业航天，蓝箭航天IPO有新进展，朱雀三号完成点火试验。催化在变多，板块整体趴在地板上，前天有过异动。如果科技那边出现休整，这种底部有催化的方向可能会被轮动到。目前板块里形态比较好的有信维通信、上海瀚讯、西测测试，底部结构清晰的有广联航空、中国动力、中国卫星，可以留意。

总结：外围情绪好，科技主线焦点清晰，继续紧盯半导体设备材料；同时留意应用端和商业航天是否会轮动接棒。同意的点赞转发，开盘见。