存储三巨头供应链交叉验证，10只“通吃型”真龙头名单曝光1. 雅克科技：HBM前驱体，三巨头全覆盖，6月28日股价异动公告。2. 华海诚科：HBM封装料，三家通吃，6月23日限售股解禁。3. 通富微电：存储封测，三家通吃，40亿定增已受理。4. 长电科技：高端封测，三巨头通吃，拟投78亿上海建厂。5. 深科技：存储封测，三家全覆盖，6月11日分红派息。6. 澜起科技：DDR5接口芯片，三星/美光，送样第六子代速率9200。7. 赛腾股份：检测设备，三星/海力士，6月15-17日异动公告。8. 联瑞新材：HBM硅微粉，海力士/美光，6月29日增关联交易。9. 香农芯创：分销三家，绑定海力士，6月22日异动公告。10. 兴森科技：封装基板，三星/美光，拟定增39亿投mSAP项目。以上内容仅供参考，不构成任何投资建议