三星+SK海力士半导体投资将超过3000万亿韩元，相当于13万亿人民币，即便分散到10-15年，每年也有1万亿RMB。意味着全球半导体上游从周期性复苏逻辑变成结构性的长久景气，设备与材料，设备与材料，设备与材料。受益优先级：设备整机 > 核心零部件 > 高纯耗材 > 封装配套设备整机：①中微公司：介质刻蚀 + TSV 深硅刻蚀，HBM 多层堆叠通孔必备设备，进入三星、SK 海力士供应链。②北方华创：PVD 薄膜沉积、清洗、氧化炉全平台设备，进入三星、SK 海力士供应链。③赛腾股份：细分专用设备HBM 检测，旗下 Optima 是全球仅有的三家 HBM 堆叠缺陷检测设备厂商，进入三星、SK 海力士供应链。核心零部件：①新莱应材：超高纯不锈钢管件、真空阀门，进入三星、SK 海力士供应链。②正帆科技：既是设备零部件又是厂务配套，双重受益扩产。真空干泵已经通过三星先进制程验证；同时承接 SK 海力士 GDS 特气输送系统订单。高纯耗材：①雅克科技：子公司 UP Chemical 是SK 海力士 HBM4 ALD 前驱体独家供应商，同时批量供货三星 HBM 产线，是整条产业链壁垒最高的材料公司。其他靶材、电子特气等公司省略先进封装配套：①华海诚科：国内唯一量产 HBM 专用 GMC 环氧塑封料，三星 + SK 海力士双原厂认证。②联瑞新材：HBM 塑封配套高纯硅微粉，批量供应两大韩企封装基地。