三星SK海力士各建两座晶圆厂【韩国重大芯片计划：韩国拟投3.52万亿元建芯片集群！三星、SK海力士各规划两座晶圆厂】韩国政府称，预计将在西南部建设四座半导体晶圆厂，投资约800万亿韩元（约3.52万亿元人民币），其中三星电子和SK海力士分别规划建设两座；预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元（约1330亿元人民币），包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元（约3560亿元人民币）。

根据规划，中部地区将重点发展先进封装，东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。

消息一出，6月29日午后，韩国股市翻红，此前一度跌超3%。截至收盘，韩国KOSPI指数收跌0.2%，报8394.65点；韩国KOSDAQ指数涨超8%。SK海力士、三星电子跌幅收窄，SK海力士跌1.68%，三星电子跌4.76%，此前一度跌6%和7%。（每经综合）