转，GlassBridge是一种基于晶圆的光纤到光子集成电路 (PIC) 技术平台，旨在支持可扩展制造、稳健的 TMT 兼容接口以及可拆卸的高通道数连接。凭借康宁在玻璃科学和精密制造方面的专业技术，GlassBridge 能够在不牺牲可靠性的前提下，实现灵活性和高密度。
作为更广泛的连接器系统架构的一部分，GlassBridge 既是精密的玻璃组件，又是完整的连接器组件，为系统设计人员提供了一条通往下一代光学架构（NPO、CPO、XPO）的实用、可制造的途径。
FAU的作用
FAU（Fiber Array Unit） 是光纤 ↔ 硅光 PIC 光子芯片的无源光路转接核心，是 CPO/NPO 光引擎对外收发光信号的唯一物理接口，相当于多通道光纤精密排线耦合器。 标准光路链路：外部光纤带 → FAU → 硅光芯片端面 / 光栅耦合器。
三个完整的步骤（上图），PIC的光导入/导出（步骤四）、激光扩束反射（步骤三）、通过FAU导入光纤（步骤二）。
炬光科技授权给头部Foundry厂的专利，将水平端面耦合创造性地实现了垂直出光，垂直耦合可以解决：1）晶圆级测试；2）耦合效率问题；3）大封装翘曲导致耦合失效问题。炬光科技的黑科技，解决了光从PIC的垂直方向进出的问题（上图左下角的步骤4）。
康宁的GlassBridge黑科技，解决PIC的光与光纤的衔接问题（上图左下角的步骤3和2）。
炬光+康宁，构成了完整的CPO/NPO的Interface创新解决方案。
传统FAU
FAU 由玻璃 / 硅 V 型槽基板、单模光纤、压板、固化胶、端面抛光层组成；V 槽光刻定位精度≤±0.5μm，把 12/24/48/96 根光纤按固定 250μm 标准间距整齐锁定，保证每根光纤纤芯严格对齐 PIC 上成排的纳米光波导阵列。 CPO 单光引擎动辄几十上百光路，手工无法逐根定位，FAU 实现多路光纤一体化规整排布。
对准依赖主动精密设备：每根光纤需要机械台主动微调对位，单通道组装耗时 30–60 秒，量产良率 60%–70%，成本高；（光纤一根根地对齐、点胶固化、测试）。
模场透镜是分立元件，多层装配叠加公差，多通道高密度方案，V 槽堆叠公差、翘曲难以控制。
GlassBridge新型FAU
采用离子交换技术（IOX）， 流程（适配 GlassBridge）：
1，光刻掩膜 玻璃晶圆表面镀金属掩膜，光刻曝光刻出波导线路镂空图形，只让指定线路区域接触熔盐。2，一次离子交换（Ag⁺进玻璃） 浸入硝酸银熔盐，银离子沿图案扩散，形成表面高折射率波导雏形。3，去掩膜 + 二次反向交换（Na⁺回填表层） 放入钠盐熔盐，表层银离子被钠离子置换，波导芯整体向内下沉，变成掩埋波导； 通过控温、控扩散时间，精准调控波导截面、渐变折射率分布，做出模场渐变波导：一端 9μm 匹配单模光纤，一端数百纳米适配硅光 PIC 芯片，完美解决光纤与光子芯片模场尺寸失配痛点。
激光划片、端面光学抛光、集成连接器组件。IOX 工艺核心优势：
1）极低光损耗 1310nm 通信波段传播损耗≤0.1dB/cm，优化后低至 0.04dB/cm，满足高密度集成低损耗需求， “Glass possesses low-loss characteristics”。
2）晶圆级批量制造（scalable manufacturing） 整片 6/12 英寸玻璃晶圆同步加工，并行生产，成本远低于飞秒激光直写、硅 / 氮化硅刻蚀波导。
3）掩埋波导可靠性强 波导藏在玻璃内部，不受粉尘、划痕、粘接胶水影响，热机械稳定，兼容 TMT 热机械可靠性测试，适配可插拔、可拆卸高通道连接器架构。
4）模场渐变天然适配 CPO/NPO 一体成型渐变光路，无源对准即可耦合，大幅减少传统 FAU 光纤阵列昂贵的主动对准工序，是 GlassBridge 光纤 - PIC 转接的底层支撑技术。
两条路线的简单对比如下：
机会点梳理
1、光互联是AI算力黄金赛道，价值量大，增量可持续，全球创新的热点、焦点。新技术层出不穷，投资者若守株待兔、刻舟求剑、固步自封，不知不觉中走向深渊；
2、近半年两大关键环节完成技术闭环：炬光科技解决PIC 光子芯片内部光路输出的制造难题；康宁 GlassBridge 解决光纤与 PIC 高效低损耗双向耦合痛点。炬光+康宁形成配套组合，解决 NPO/CPO 量产最大耦合瓶颈，推动行业迈入规模化放量（scale-up）周期，全产业链同步迎来增量红利。
3、主营FAU的企业，比如天孚通信，要主动迎接新技术、新产业，利用GlassBridge新技术，开发新型的FAU组件，承担产业快速上量的责任。
4、而主营MT/MPO、FiberShuffer的企业，比如仕佳光子、太辰光等，不受技术变化的影响，反而受益于NPO/CPO的快速渗透而迎来历史新机遇。
5、主营NPO/CPO光引擎的企业，比如中际旭创、东山精密、新易盛等，可以利用GlassBridge的低成本、高通量能力，改善OE的竞争力，加速推进光互联渗透。
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