6月28日周末财经要闻汇总：六大产业利好集中落地，大科技再迎催化，周一行情前瞻

周末多条硬核产业消息集中出炉，AI硬件与半导体产业链利好密集兑现，为科技板块提供充足支撑。

1、中报预披露开启首批上市公司半年报业绩名单正式出炉，电子材料、半导体企业利润大幅预增，业绩行情正式拉开帷幕，科技赛道迎来业绩验证窗口。

2、国产存储迎来重大突破苹果正在申请许可，计划采购长鑫存储的DRAM芯片，将国产存储纳入苹果终端供应链。全球消费电子巨头入局，标志国产存储正式打破海外垄断，存储板块景气度再度升级。

3、先进封装开启大规模扩产潮多家封测龙头抛出百亿级扩产计划，瞄准AI芯片、存储芯片封装产能。随着算力芯片需求暴涨，先进封装产能持续紧缺，行业进入资本扩张周期。

4、上游原材料再度涨价电子布启动第五轮调价，在供需缺口支撑下，覆铜板上游材料持续量价齐升，PCB产业链盈利水平继续上行。

5、海外出口数据再创新高800G及以上高端光模块海外出口量暴涨百倍，海外算力建设持续放量，光通信行业订单持续爆满。

6、PCB载板出口需求持续激增全球AI服务器产能扩张，高阶算力PCB载板供不应求，出口订单持续走高，硬件上游产业链全线紧俏。

整体来看，从终端存储、封测设备，再到PCB原材料、光通信出口，整条算力硬件产业链景气度全线共振，涨价+订单+业绩三重逻辑共振。下周科技内部将延续高低切换，低位上游材料、存储、封测有望接力走强。