《纽时》揭台积电先进封装独霸95％　美对台依赖达空前

梅花新闻网 编辑部/综合报道
随着人工智慧（AI）浪潮席卷全球，半导体产业竞争焦点正从晶片制造延伸至更高阶的先进封装技术。《纽约时报》刊出深度报道指出，过去鲜少受外界关注的晶片封装，如今已成全球AI竞赛中最关键一环，而台积电凭藉先进封装技术CoWoS建立近乎垄断的市场优势，占全球先进封装市场约95%，使美国对台湾半导体供应链的依赖达到前所未有的程度。

报导指出，近年AI模型规模快速扩大，对晶片运算能力需求持续攀升，单靠晶圆制程已难满足效能要求，必须借由先进封装技术，将高效能运算晶片、高频宽记忆体（HBM）等多种元件整合在同一封装内，才能支撑大型语言模型、生成式AI以及云端资料中心所需的庞大运算能力。