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算力基建:光通信、PCB(铜箔、电子布、树脂)、电子元件、逻辑芯片、存储芯片、半

算力基建:光通信、PCB(铜箔、电子布、树脂)、电子元件、逻辑芯片、存储芯片、半导体材料、靶材(物理气相沉积(PVD)、超高纯铝、钛、钽、铜)、六氟化钨、先进新材料。