半导体大硅片：进入周期复苏阶段~缺口扩大

量价齐升+国产替代提速（日本管制加严）

呈现特征：缺口加速AI带动结构供需紧缺+国产替代加速+硅光SOI缺口加大

[爆竹]历史回顾：2025-2026进入周期复苏~AI带动2022:年高点146亿平方英尺2023:126亿2024:123亿2025:129亿2026:预计135-139亿2030：预计在190-200亿平方英尺2026-2030年复合5-7%

[爆竹]国产化比例：海外扩产保守涨价加速2026年上一轮2022年长协价格到期5月10日日本开始涨价10-20%6月台湾环球晶圆开始涨价10-20%海外巨头扩产谨慎，预计2季度全球开始涨价模式，2026年3季度持续供需短缺持续到2028年

国内持续扩产6寸全部国产化8寸80%国产化12寸20-30%国产比例，2026国内需求预计300-330万片/月

[爆竹]SOI~光/射频等需求缺口加速

12寸缺口30%~涨价超过50%（2026）8寸紧平衡（2026涨价30%）

法国soitec龙头独占70-90%，尤其12寸。

全球扩产有限（信越/sumco扩产谨慎）

8寸全球需求300万+12寸全球需求200万片+（未来预计300万+）国内8寸60-80万12寸 30-40万未来保持较高增速

国内供给：沪硅产业持股法国soitec股权5%+

8寸SOI产能6.5万片/月12唯一量产，产能16万片

催化~日本管制升级+国产替代加速

标地沪硅产业：12寸加速替代+SOI全平台西安奕材：12寸加速国产替代其他：立昂微/上海合晶/有研硅等