莞哥投资在线目前市场上有三个“干掉”的叙事，正好对应了当前市场最爱讲的三种故事：技术替代、商业模式颠覆、材料革命。每一个都极具冲击力，但仔细拆解，都有值得商榷的地方：

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第一个“干掉”：康宁GlassBridge“干掉”CPO？

这个说法已经被证伪。

康宁官方已明确澄清：GlassBridge是“补充”而非“替代”。它只针对未来3.2T/6.4T CPO这类超高密度的芯片封装场景，解决的是光子芯片内部厘米级短光纤耦合的问题，而不是替代外部机架间、机房间、运营商干线的公里级传输光纤。

康宁光通信副总裁的原话很直白：GlassBridge“不会替代通用FAU，也无法替代机架间光纤互联。我们仍在全球持续扩产FAU产线，随着AI算力规模扩张，光纤整体需求会同步增长”。

康宁官方声明里也说了：GlassBridge大规模量产、头部云厂商规模化验证，至少还要1到2年，2026-2027年全球主流算力硬件仍以传统光纤耦合方案为主。

所以，这不是“干掉”，是“多了一个工具”。 光纤还是那个光纤，FAU还在扩产，需求还在增长。市场先恐慌后澄清的剧本，本身就是一次信息差驱动的收割。

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第二个“干掉”：大模型“干掉”软件公司？

这个说法有道理，但只对了一半。

今年以来，国内外软件板块确实承压，核心逻辑是市场担心“模型吞噬软件”——当AI Agent能直接调用工具、生成代码、执行流程时，传统SaaS的“用户打开应用、为席位付费”模式确实面临重构风险。

但资本市场已经开始纠偏了。 东方证券认为“软件最悲观时刻或已过”，因为市场开始区分——哪些是被AI替代的软件，哪些是因AI需求受益的软件。

事实是，企业落地AI Agent后，对数据治理、可观测性、云数据平台、安全、身份管理、流程编排等基础软件的需求反而提升了。金蝶管理层也明确说：“AI不是要‘杀死’SaaS，而是重构”。

所以，大模型干掉的是“不思进取的软件公司”，而不是“整个软件行业”。 那些能把自己变成AI基础设施、数据入口和业务闭环的软件公司，反而在受益。

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第三个“干掉”：玻璃基板“干掉”普通基板？

这个说法方向上对，但时间上太急。

TGV玻璃基板确实是下一代先进封装材料的方向。AI芯片越来越大、热量越来越高，传统有机基板受热容易翘曲，玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲、支持大尺寸面板级生产等优势，正在被英特尔、台积电、英伟达等巨头积极推进。

但它离“干掉”普通基板还很远。

· 技术挑战大：玻璃很脆，要在0.8毫米厚的玻璃上打出百万级微米通孔、填铜、做多层线路，还要保证不裂不脱，难度极高。目前康宁能做到11层加工不碎裂，国内供应链最多做到3-4层。· 量产时间晚：英特尔的量产时间模糊定在2026-2030年间，台积电的CoPoS封装试产线刚建好，大规模放量最早也要2027年末到2028年。· 当前主流不变：2026-2027年，传统ABF基板、硅中介层依然是绝对主流。机构把2026年定义为“商业化验证元年”，不是“替代元年”。

玻璃基板会是一个长坡厚雪的赛道，但它取代现有方案是“渐进式”的，不是“一夜之间”的。

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总结

三个“干掉”，其实都犯了同一个错误——把“未来可能”当成了“马上发生”。

· 康宁GlassBridge是补充，不是替代，且量产还要2年；· 大模型是重构软件行业，不是消灭软件公司，能拥抱AI的反而受益；· 玻璃基板是渐进式替代，不是一夜颠覆，大规模放量还要看2027年后。

市场的每一次恐慌，往往都是把“长期趋势”压缩成“短期冲击”来交易。等澄清来了，等时间验证了，回头再看——被“干掉”的，往往是那些被情绪冲昏头脑的人。