京东方刚甩出一条公告，看得我心里咯噔一下。这家造屏幕的巨头，居然悄咪咪把AI芯片下一代封装技术的试验线给跑通了。

很多人可能不知道玻璃基封装载板是啥。简单说，现在AI芯片越来越大、越来越热，传统有机材料基板受热容易翘曲变形。玻璃基板热膨胀系数跟硅芯片高度匹配，能从根本上解决这个问题。英特尔、台积电、三星全在拼命往里砸钱。机构预测2026年全球玻璃基板市场规模186亿美元，到2030年复合增长率14.5%。京东方这步棋踩在了AI算力最核心的赛道上。

再说说这事的含金量。京东方已经实现了TGV开孔、深孔填铜这些全流程工艺，2025年就做出了20层的大尺寸样品。现在部分国内客户已经通过概念认证，进入技术测试阶段。虽然还没量产，但国盛证券直接给了“买入”评级。更让我意外的是，公司说总体折旧要开始下降了，资本开支也会逐渐降低，还没有股权增发计划。面板周期股熬了这么多年，现金流改善的信号终于来了。

京东方A玻璃基板封装AI芯片先进封装