积电最新闭门会传来重磅内容，三大核心信息:

1、破除AI泡沫论。AI需求增长更快，台积电原有的扩产步伐已经满足不了市场需求。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%;2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%; N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。2、先进封装是未来5一10年的核心增长赛道，与华为“韬定律”所看到的市场需求“不谋而合”。台积电计划,CoWoS、SolC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。市场调研机构Yole分析师赵灿此前在演讲中表示，2025年全球先进封装的市场为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中,2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。