玻璃基板+CPO+PCB，这6家公司成长空间广阔！

近期，玻璃基板产业正从概念讨论走向技术落地，行业热度持续领先。

台积电向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，英特尔也投资相关玻璃基板公司。

同时，康宁公布了一项基于玻璃的光互连技术及新一代光互连组件“玻璃桥”，为光芯片与光纤搭建高效的“光路桥梁。

该方案简化了光芯片与光纤对准与组装过程，并有望推动AI数据中心从可插拔光模块向CPO加速演进。

值得一提的是，作为前沿封装方向，玻璃基板也吸引PCB、CPO领域企业跨界布局，这三大方向的产业协同日益紧密。

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本期，我们梳理玻璃基板、CPO与PCB产业链，筛选出深度布局且具备较大成长空间的6家公司，供大家参考。注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

第一家：沃格光电所属概念：玻璃基板、CPO、存储芯片等业务关联：最早实现玻璃电路板产业化的企业，掌握TGV核心工艺，建成首条年产10万平米TVG产线，1.6T光模块用玻璃基载板/CPO产品已完成送样。

第二家：京东方A所属概念：玻璃基板、CPO、先进封装等业务关联：拥有玻璃基先进封装试验线，与康宁在玻璃基板、光互连等领域合作，或拓展至“玻璃桥”技术，且旗下MicroLED光芯片适配CPO封装。

第三家：德龙激光所属概念：玻璃基板、CPO、PCB、存储芯片等业务关联：TGV激光加工设备供应商，相关产品已进入市场多年并为行业知名客户供货，同时为存光模块、PCB、存储等领域提供激光设备方案。

第四家：天承科技 所属概念：玻璃基板、PCB、先进封装等业务关联：国内领先的PCB专用功能湿电子化学品供应商，同时，公司公开表示其TGV电镀添加剂已实现批量出货，进入部分核心客户供应链。

第五家：玻璃基板+PCB+先进封装+有机硅+商业航天（文末公众号获取）公司概述：我国最大的ITO导电膜玻璃信息显示材料、电容氧化锆生产基地，在超薄柔性玻璃UTG唯一实现全产业链国产化，柔性玻璃可用于航天太阳能电池；同时，旗下球形硅微粉用于多层PCB覆铜板材料，TGV技术处于研发阶段。最新亮点：一季度营收14.55亿元，同比增长15.07%，扣非净利润同比大增89.40%，近五日净流入超8亿元。

第六家：玻璃基板+PCB+光刻胶+HBM+大基金系（文末公众号获取）

公司概述：聚焦电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等半导体材料，相关市占率领先，产品覆盖HBM、CoWoS等先进封装且已量产；同时电镀铜产品在HDI领域批量供货，今年投资20亿元新增年产23000吨半导体化学品项目。最新亮点：一季度营收与净利均同比增长超20%，近期表示TGV镀铜添加剂正进行客户测试，负性光刻胶已在玻璃基封装量产。*提醒：本文仅供行业交流研讨，不构成任何投资建议，玻璃基板仍处于早期阶段，需警惕发展不及预期、市场波动大等风险。

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