中信证券研判，即便按最乐观的测算，2028年全球12英寸重掺硅片产能预计为75万片/月以上，行业供应仍将维持紧缺状态。从更宏观的供需平衡表来看，2026年全球12英寸硅片月需求约为1100万片，而有效供给不足1000万片，行业已进入供需紧平衡状态；2027年需求可能进一步攀升至1300万片/月，供给缺口将持续扩大。扩产的慢与需求的快之间形成了深刻的结构性错配。

硅片扩产周期长达18至24个月，从设备采购到产能爬坡耗时漫长，且技术壁垒高。多数新产能预计在2026年底或2027年后才会释放，供给扩张速度显著滞后于需求增速。这种供给刚性，加之硅片作为半导体材料中资产最重、投资规模最大的环节（国内头部企业固定资产均超百亿元），使得短期内产能的快速释放几乎不可能。