半导体材料概念，深度布局的十家公司
半导体材料（semiconductor material）是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm ~ 1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。全球半导体材料行业景气度持续走高，SEMI最新数据显示2025年市场规模达732亿美元，同比上涨6.8%。先进制程扩容、HBM与高性能计算扩产，同步拉动晶圆制造、封装全链条材料需求。国内集成电路材料创新联合体也发文印证行业红利，硅片、光刻胶、陶瓷零部件、环氧塑封料等国产材料迎来替代窗口。关于半导体材料概念，以下是今天拆解的最新热门的十家公司：
1. 有研硅概念相关：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸,其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品,主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。根据SEMI数据测算,公司2021年半导体硅抛光片业务国内市场占有率约为1.38%,公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区,与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。2025年3月4日公告,公司拟以支付现金方式收购高频(北京)科技股份有限公司约60%的股权,本次交易完成后公司将实现对标的公司的控股。标的公司是一家聚焦于芯片制造等集成电路核心产业的超纯水系统供应商。本次交易预计构成重大资产重组。2025年3月14日公告,公司拟以自有资金通过现金支付的方式收购株式会社RSTechnologies持有的株式会社DGTechnologies70%股权。本次收购完成后,公司将持有DGT的70%股权、RST继续持有DGT30%股权,DGT将成为公司的控股子公司并纳入公司合并财务报表的合并范围。DGT主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售,具体包括硅电极、硅环、石英环等。2. 正帆科技概念相关：2025年8月13日公告，公司已与辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东签署《股份转让协议》，购买上述5名股东持有的汉京半导体总计62.2318%的股权，转让价格合计为11.2亿元。汉京半导体是国内稀缺的半导体级材料供应商，主营多种工业陶瓷产品及半导体、光伏新能源行业石英制品。3.上海合晶概念相关：公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。截至2022年末，公司折合8英寸的约当外延片年产能约为350.80万片。同时，公司已在12英寸外延生长工艺环节实现技术突破，自2021年起开始实现12英寸外延片产品相关收入。公司已经为全球前十大晶圆代工工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。4.硅烷科技概念相关：公司“500吨/年半导体硅材料项目”于2022年11月开始系统投料生产,目前4台炉子运行状态良好,未来合格的半导体硅料将会增强我国的芯片行业硅基材料的供给的安全性和自主性,预计将成为公司新的盈利增长点。5.珂玛科技概念相关：公司是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业,公司已具备14nm制程设备零部件新品加工和再生改造的生产能力。公司氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品凭借优良的综合性能在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等半导体制造前道工艺关键设备中得到了大量应用。公司已进入A公司等全球知名半导体设备厂商供应链,是A公司在中国少数的先进结构陶瓷供应商之一,也是北方华创连续三年全球金牌供应商。6.TCL中环概念相关：2024年硅片整体市占率18.9%,位列行业第一;公司主营业务围绕硅材料展开,以单晶硅为起点和基础,专注于大尺寸半导体硅片和光伏硅片的研发生产,打造210生态圈,大尺寸(210系列)产品在2024年出货60.4GW。至2024年末,公司硅片产能达190GW,其中,12英寸半导体硅片产能已提升至70万片/月。7.康强电子概念相关：公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业，主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。8.彤程新材概念相关：公司电子材料业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。9.新亚强概念相关：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。10.兴业股份概念相关：公司已研发成功半导体光刻胶用酚醛树脂、特种半导体封装用酚醛树脂等一批特种有机合成功能新材料。半导体分销业务为2020年公司完成对博思达的收购后的新增业务板块，主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的半导体分销，产品主要应用于无线通讯、消费电子及工业物联网领域，其中以手机的射频前端芯片为主，此外还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。上游原厂方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等电子元器件生产厂商合作，产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等下游应用领域。博思达长期合作的手机品牌企业和大型手机ODM企业有小米集团、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等，此外还与TCL、创维、广州视源、海康、BYD等知名企业有厚实的合作基础。
亚洲市场暴跌
