摩尔定律走到尽头，玻璃基板会成为先进封装新答案吗？在后摩尔时代，芯片性能提升已经很难单纯依靠缩小晶体管尺寸。随着国内先进封装产业扶持政策持续落地，Chiplet多芯片互联方案成为行业主流，玻璃基板凭借得天独厚的材料优势，正在掀起一场全新的材料革命。