全球晶圆厂全速扩产，半导体设备产业链能否迎来业绩兑现期？全球芯片行业正在迈入新一轮资本开支周期，机构预测，2027至2028年全球半导体设备市场规模将一路攀升至1900亿、2500亿美金。伴随着存储芯片价格持续回暖，两大存储巨头上调资本开支，今年晶圆产能有望扩容至15万片，明年进一步提升到25万片，上游设备与材料产业将直接充分受益。
全球晶圆厂全速扩产，半导体设备产业链能否迎来业绩兑现期？全球芯片行业正在迈入新一轮资本开支周期，机构预测，2027至2028年全球半导体设备市场规模将一路攀升至1900亿、2500亿美金。伴随着存储芯片价格持续回暖，两大存储巨头上调资本开支，今年晶圆产能有望扩容至15万片，明年进一步提升到25万片，上游设备与材料产业将直接充分受益。
