洪田股份：公司布局 PCB 与半导体双赛道 LDI 激光直接成像设备，主打中小尺寸柔性 PCB、Mini/Micro LED 载板专用直写曝光设备，产品定位中端细分市场。对比芯碁、大族，公司PCB曝光设备营收体量偏小，核心优势是卷式连续成像机型，适配柔性板批量生产，客户以中小型 PCB、显示模组厂商为主，高端AI服务器高多层板LDI暂无大规模批量订单落地。