半导体硅片｜全线涨价（6月26日消息）一、涨价核心消息1. 国内：立昂微正式发函，6月起功率硅片涨价10%—15%，7月全尺寸硅片再度调价。2. 海外：环球晶圆、合晶、信越同步开启调价。- 6英寸硅片：已经涨价，现货供不应求；- 8英寸硅片：订单爆满，下半年继续上调报价；- 12英寸AI专用重掺硅片：议价开启，高端品种涨幅最高可达20%+。3. 需求支撑：AI服务器、IGBT功率芯片拉动硅片消耗，而全球扩产缓慢，供需缺口持续扩大，中报业绩将直接兑现涨价利润。二、核心受益龙头（按涨价弹性排序）1、涨价弹性最高（已经落地调价，中报利润弹性最大）1. 立昂微（605358）国内重掺外延硅片龙头，6—12英寸全覆盖，已经率先官宣涨价，8英寸功率硅片直接对接IGBT、电源芯片，本轮涨价业绩兑现最快。2. 有研硅（688432）主攻6/8英寸功率硅片，适配车规、半导体器件，6月26日20cm涨停，主力资金大举抢筹，直接受益中小尺寸硅片紧缺涨价。3. 中晶科技（003026）中小尺寸抛光硅片龙头，6英寸现货紧俏，产品报价持续上行。2、12英寸大硅片中军（高端AI硅片涨价）1. 沪硅产业（688126）国内12英寸大硅片龙头，高端抛光片、外延片持续导入晶圆厂，AI高端硅片议价带来增量利润。2. TCL中环（002129）半导体12英寸硅片产能快速放量，同时兼具光伏硅片业务，产能充足，充分享受本轮涨价红利，当日封住涨停。3. 神工股份（688233）单晶硅原材料+硅片配套，上游原料涨价+下游硅片提价双向受益。3、配套原材料标的- 上海新阳：硅片电镀、清洗耗材，跟随晶圆厂扩产放量。- 华润微：自有硅片自给+对外供货，8英寸产能满产，充分享受涨价红利。三、盘面资金逻辑高位光模块、算力硬件资金出逃，资金切换到上游半导体原材料，硅片是本轮半导体周期反转的先行涨价品种。6英寸→8英寸→12英寸价格依次上调，业绩会在7月中报预告集中释放，优先布局已经官宣调价、订单饱满的中小尺寸功率硅片标的。风险提示：以上仅为行业涨价信息整理，不构成个股买卖建议，行业周期波动会影响盈利预期。需要我把这一批标的整理成精简的10字短句文案，适合发复盘圈吗？