受康宁发布基于TGV技术的新一代CPO架构及“玻璃桥”光互连组件催化，玻璃基板概念股逆势拉升。业界认为，后摩尔时代玻璃基板正开启新一轮“材料革命”，有望取代传统硅基与有机基板，成为下一代先进封装的主流载体。相比硅基材料，玻璃基板具备低介电常数、低损耗及热膨胀系数可调等优势，可大幅提升信号传输速率、带宽密度并降低能耗。其中，TGV（玻璃通孔）工艺作为实现高密度互连的核心载体，相关微孔加工与金属化填充环节技术壁垒最深、价值量最高。随着全球产业链打通量产瓶颈，TGV基板成本显著下降，良率大幅提升，该技术正从实验室走向规模化量产，未来将逐步从高端AI、HBM场景向消费电子等更大规模市场渗透。^_^