6月26日 四个热门板块和领涨核心龙头公司1.中芯国际概念：正帆科技，有研硅，新莱应材，TCL 中环，圣晖集成，柏诚股份，有研新材，飞凯材料，江丰电子，先锋精科，中科飞测，立昂微，艾森股份，盛剑科技，德明利，芯源微，太极实业，东芯股份，德龙激光，清溢光电，沪硅产业，精测电子，南大光电，美埃科技，江化微，华海清科，晶瑞电材，雅克科技，京仪装备，高盟新材2.半导体材料：有研硅，TCL 中环，兴业科技，飞凯材料，江丰电子，露笑科技，江瀚新材，艾森股份，瑞联新材，南大光电，雅克科技，高盟新材，石英股份，晶盛机电，先导基电，上海新阳，安集科技，强力新材，德邦科技，赛伍技术，万润股份，申晶科技，澄天伟业，聚和材料，XD 久日新3.先进封装：骄成超声，深科达，华海诚科，帝尔激光，有研新材，飞凯材料，三佳科技，中科飞测，艾森股份，盛剑科技，天承科技，芯源微，光华科技，德龙激光，宏昌电子，迈为股份，晶方科技，华海清科，快克智能，联得装备，蓝箭电子，中微公司，易天股份，晶盛机电，华大九天4.有机硅：宏柏新材，晨光新材，新亚强，润禾材料，三孚股份，东岳硅材，江瀚新材，恒星科技，新安股份，硅宝科技，回天新材，兴发集团，康鹏科技，美思德，集泰股份以上资料整理，仅供参考学习，祝大家投资顺利！内容来自于公开信息，投资有风险，入市须谨慎！谢谢关注点评