2026.06.26 A股复盘一、盘面核心数据1. 指数收盘上证指数收4106.56，单日大跌1.37%；深证成指-3.17%；创业板指-3.84%；科创50同步大幅回调。2. 成交与涨跌家数两市总成交额3.47万亿，较昨日3.62万亿缩量1500亿，资金进场意愿明显降温；全市场上涨仅1162家，下跌4395家，涨跌比接近1:4，极致亏钱行情；涨停73家（集中低位军工、创新药、储能），跌停51家（高位存储、AI小票、贵金属为主），超350只个股跌幅超9%。3. 资金流向- 主力资金：全天净流出271.67亿，集中抛售高位科技、有色周期；小幅流入银行、公用事业防御板块；- 北向资金：净卖出26.4亿，早盘美债收益率走高持续出逃，午后沪指下探4066点后流出收窄，仅保留硬科技龙头底仓，清空有色、消费标的。4. 分时关键信号沪指早盘单边下杀，最低触及4066.56点，靠近中期箱体下沿3960点，短线抄底资金进场走出V型修复，4060-4070区间出现明显承接支撑。二、板块强弱全景逆势走强（防御低位主线）1. 银行（高股息避险）多只国有大行创历史新高，半年末机构调仓对冲高位科技波动，低估值、稳定分红属性成为资金避风港。2. 军工装备地缘预期催化，订单确定性强，独立于科技周期，低位滞涨品种资金小幅布局，十余只个股涨停。3. 创新药/CXO半年报业绩预期稳定，海外订单韧性足，震荡市防御属性凸显，细分化学制药、医疗器械抗跌。4. 储能、特高压政策装机目标落地，位置长期低位，资金从高位赛道分流做低位埋伏。全线重挫（高位兑现主线）1. 半导体/存储芯片/光模块CPO昨日放量大涨创历史新高，今日机构集中半年末止盈，美光利好兑现资金离场；MLCC、被动元件、算力服务器集体大跌，前期获利盘抛压集中释放。2. 贵金属、有色小金属海外大宗商品走弱、美元阶段性反弹，周期涨价逻辑短期降温，资金全线止盈出逃。3. AI题材小票（无业绩纯炒作）多家公司发布风险提示，高位杂毛题材加速挤泡沫，解禁减持个股跌幅居前。4. 石油石化、电力公用前期涨幅较大，存量资金腾挪，短期失去资金抱团。三、今日大跌核心逻辑1. 半年末机构净值兑现（核心诱因）6月收官阶段，公募、私募进入年度排名窗口期，前期涨幅翻倍的存储、算力、AI硬件浮盈丰厚，批量减仓锁定收益，高位赛道集体承压。2. 外围情绪拖累隔夜美股纳指大跌，苹果、英伟达等海外科技龙头大幅回撤，压制A股科技成长风险偏好；美债收益率小幅上行，北向资金被动流出。3. 极致结构性行情反噬前一日指数创新高但超4200只个股下跌，市场筹码严重分化，高位赛道单一抱团，一旦资金分流无承接，极易出现快速回调。4. 存量博弈缩量确认成交额较昨日明显萎缩，场外增量资金观望，场内仅存量互相腾挪，高位杀跌无新资金接力，下跌幅度放大。四、多空逻辑拆解空头逻辑1. 高位科技赛道估值处于历史高位，短期涨幅透支产业利好，存在技术性回调需求；2. 半年末流动性收紧预期，机构减持压力短期无法消化；3. 外围科技资产走弱，风险偏好下行，成长板块承压；4. 小票无资金照顾，指数回调带动全市场恐慌抛盘扩散。多头支撑1. 沪指4060一线出现强承接，中期箱体下沿3960点支撑有效，大幅下行空间有限；2. 低位高股息银行、军工、创新药资金持续布局，市场并非全面走熊，仅赛道轮动切换；3. 半导体中长期产业逻辑不变，短期属于获利兑现，并非趋势反转，龙头业绩具备持续性；4. 国内政策稳增长、科技自主可控大方向未变，调整后低位赛道存在布局机会。五、后市操作思路短期（1-3个交易日）1. 高位算力、存储、光模块：不抄底，等待缩量企稳信号（连续2日不再放量大跌、北向停止大额卖出）再考虑低吸龙头，规避无业绩小票；2. 防御配置：银行、军工、创新药可保留底仓对冲波动，不追高，逢回踩加仓；3. 周期有色、黄金：短期规避，等待美元、大宗商品企稳后再观察；4. 仓位控制：整体降至5-6成，降低高位成长仓位，均衡高低位板块。中期（7月上旬）1. 半年报业绩窗口期，优先布局业绩兑现、估值合理的硬科技龙头；2. 关注科技板块内高低切换：规避短期暴涨细分，布局先进封装、设备、高压快充等低位科技支线；3. 高股息金融、军工、储能作为底仓对冲震荡行情，攻守均衡配置。风险提示以上复盘仅为盘面客观数据分析，不构成任何投资建议。市场短期波动受外围流动性、机构调仓、题材情绪多重因素影响，存在不确定性，投资需结合自身风险承受能力谨慎决策。