CPO重挫5%！“易中天”集体大跌，中际旭创、天孚通信、新易盛半天放量560亿，老登小登风格切换来了？26日，A股全线大跌，沪指跌超2%，深证成指、创业板指大跌超3%，科技股全线大跌，其中CPO板块下跌5.44%。“易中天”集体暴跌，中际旭创、天孚通信大跌6%，新易盛跌近9%，3家公司合计成交超560亿元。另外板块内蘅东光、永鼎股份等跌停，华工科技、通富微电、光迅科技、铭普光磁等多只个股跌超5%。此前，CPO一直是AI产业链炒作的核心题材，逻辑在于其作为光电共封装技术，完美契合AI算力爆发背景下高速数据传输的需求。通过将光收发模块与控制运算芯片异构集成在同一封装体内，CPO能够实现更高密度的光电集成、更低的功耗与更优的传输性能，是解决AI数据中心算力瓶颈的关键技术路径，长期受益于AI产业的持续扩张。消息面上，2026年以来海外市场关于数据中心建设放缓、资本开支下调的传闻已被彻底证伪，全球头部云厂商资本开支与算力建设呈现超预期高增态势，直接扭转了市场此前的悲观预期，为AI相关科技板块注入强劲动能。同时，AI算力竞赛正持续向产业链上游传导，高速光芯片核心衬底材料磷化铟的需求进入高速增长阶段，叠加国内加强铟及相关产品出口审查带来的全球供给格局重塑，磷化铟产业链迎来需求爆发与供给重塑共振的新周期。针对后市，东方财富陈果指出，第三季度先保下限，再争上限。上证有底，老登无忧。跌不动的股票就会上涨。相关行业板块：先进封装：CPO作为先进封装的重要细分方向，依托异构集成技术实现光电共封，能够有效解决AI数据中心高速通信的功耗与传输瓶颈。随着全球AI数据中心建设规模持续扩大，具备2.5D/3D封装技术、成熟CPO封装工艺的企业将迎来订单量的快速增长，行业整体景气度将持续攀升。光模块及光芯片：CPO技术的产业化推广将直接带动高速光模块、光芯片的需求放量，尤其是800G及以上速率的光模块产品，成为AI数据中心的核心配套组件。全球头部云厂商的算力扩张计划，将持续拉动相关产品的出货量，产业链上下游企业将直接受益于这一需求爆发。通信材料：以磷化铟为代表的光芯片衬底材料，是CPO实现高速数据传输的核心基础。AI算力的持续增长推动磷化铟需求快速提升，而全球供给格局的变化进一步加剧了供需紧平衡状态，将带动材料价格与相关企业盈利水平的上行。产业链公司：中际旭创：公司发布的大功率激光器适用于CPO、硅光光模块等产品形态，首创的全新激光器结构可舍弃隔离器、简化封装流程，有效降低光模块生产成本。公司在高速光模块领域具备技术领先优势。长电科技：公司与国内外客户及合作伙伴在CPO光电合封产品上已开展多年技术合作，完成多项解决方案，并从手机类产品应用扩大至数据中心高速数据传输领域。公司算力电子业务2025年收入同比增幅超40%。华天科技：公司掌握光电共封装核心技术，在先进封装领域积累了深厚的技术储备与客户资源，能够为CPO相关产品提供专业封装服务。沃格光电：公司具备玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV技术），其玻璃基板可应用于CPO 2.5D/3D封装的垂直封装载板及光模块与芯片互连的封装基板。旗下湖北通格微年产100万平米玻璃基半导体板级封装载板项目产能建设稳步推进。