iPhone 18 Pro将迎来三大核心升级

据6月25日消息，定于今年9月发布的iPhone 18 Pro将迎来三大核心升级，升级聚焦于芯片制程、影像光学及通信基带，具体为：

首先，A20 Pro 芯片（2nm 工艺）：它将全球首发采用台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，性能与能效显著提升，旨在为本地AI大模型提供强大算力。

其次，主摄物理可变光圈：影像系统迎来重大革新，主摄将首次引入物理可变光圈技术，以改善暗光拍摄和景深效果。

第三，自研 C2 基带芯片：该机将搭载苹果自研的C2基带芯片，旨在全面替代高通方案并改善信号。

不过，这些升级也带来了物理上的妥协，因影像模组增大，机身厚度预计将增加约2毫米。需注意的是，上述信息均基于发布前的供应链爆料，最终规格请以苹果官方秋季发布会为准。此外，因影像模组扩容，该机机身厚度与重量有所增加，部分版本起售价也可能随成本上涨而调整 。

新闻速报 邢台·卫生局家属院