6.26 全球科技热点一、产业会议主线（今日多地同步开展）1. 深圳集成电路峰会正式开幕主题：聚力开源筑芯，智绘湾区未来。聚焦国产先进封装、HBM替代、RISC-V开源芯片、车规算力四条主线；多家本土厂商披露玻璃基板封装送样进度，对标台积电CoWoS路线。2. 北京低空经济博览会（6.26–6.28）多款eVTOL载人飞行器公开试飞；工信部发布低空通信与无人机管控征求意见稿，推动6G空天地网络支撑低空产业常态化运营。3. MWC上海进入收官日星思半导体NTN卫星基带芯片现场演示普通手机直连千帆星座；6G ACN智能原生网络亮相，支持机器人、无人机跨设备AI协同。二、半导体&存储市场重磅1. 苹果宣布Mac、iPad全系上调售价受DRAM、NAND闪存持续涨价影响，高端Pro机型涨幅最高12%；供应链消息显示苹果正在与SK海力士、美光锁定2027全年存储供货。2. IBM 0.7nm亚1nm原型芯片引发行业热议采用NanoStack垂直堆叠晶体管，晶体管密度约为2nm工艺两倍，性能+50%、能效+70%；但IBM无自有晶圆厂，短期内无法商用量产，业内判断至少3–5年落地代工产线。3. 美光超高毛利率持续提振板块情绪，美股存储早盘高开；机构提示远期风险：2028年全球新增HBM产能集中释放，涨价周期或将见顶。三、AI大模型与算力政策1. 中国信通院启动「算力Token出海生态计划」打通国产大模型、云算力海外合规输出通道，面向东南亚、中东推出分级算力订阅方案，GLM、DeepSeek、通义千问纳入首批出海清单。2. 国内“磐石之盾”AI网络安全工程落地试点针对AI智能体自动挖掘漏洞风险，建立国产模型安全检测平台，对政企AI系统实施常态化攻防巡检。3. 国产超算「灵晟」对外开放商用预约，企业可按需调度E级算力用于大模型仿真、气象预测、生物医药研发。四、商业航天&太空算力1. SpaceX今日小幅收涨1.3%250亿美元债券认购热度延续；FCC开始审核其百万颗低轨太空算力卫星频谱申请，监管机构提出辐射、轨道碰撞风险质询。2. 国内千帆星座一期加速部署，玉龙810星载AI芯片第四轮在轨验证完成，卫星可独立完成遥感图像识别、实时压缩，大幅降低地面传输带宽压力。五、能源硬科技国家能源局数据：截至5月底全国发电总装机突破40.1亿千瓦，风电+光伏合计占比48.1%，首次超过火电；西部绿电算力基地扩容加速，配套液冷机房匹配AI低碳需求。六、人形机器人&前沿医疗北京智能救援机器人大会同期举办，全地形消防、水下搜救、急救转运机器人集中亮相；多地工厂开启人形机器人招工替代试点，工信部出台机器人安全上岗标准征求意见稿。