6月25日，IBM官宣重磅突破，成功研发全球首款0.7nm超精密芯片，打破芯片技术逼近极限的行业共识。指甲盖大小的芯片，可集成近1000亿个晶体管，晶体管密度相比其2021年的2nm芯片直接翻倍，硬件堆叠能力大幅跃升。
相较2nm芯片，新机性能提升50%，节电70%，既能满足AI大模型高强度运算需求，也能让手机等智能设备提速、续航更长。本次突破核心是独创3D立体堆叠架构，告别传统平铺设计，分层优化性能功耗，技术稳定性已通过验证，可投入商用。
该技术还能将芯片存储体积缩小40%，适配高速AI运算场景。目前依托顶尖光刻技术与产业链合作，相关器件已试制完成。
据IBM规划，这项技术最快5年实现量产，更让芯片迭代升级的周期延长十年，为半导体和量子计算领域带来全新突破。
