芯片工艺走入瓶颈，先进封装开启产业新赛道摩尔定律逐渐走到尽头，单纯依靠缩小芯片制程来提升性能的路径成本越来越高。以Chiplet芯粒技术为核心的先进封装，已经成为低成本提升算力芯片性能的最优解。伴随着AI服务器、HBM高带宽存储需求爆发，整个先进封装产业链迎来一轮景气上行周期，整条供应链从上到下都迎来增量红利。封测环节是本轮产业扩张最直接的受益端。长电科技、通富微电牢牢坐稳国内第一梯队，深度承接AI芯片、HBM存储的封装订单，Fan-out、TSV、SiP这类新工艺产能持续拉满。华天科技、甬矽电子紧跟行业迭代节奏，不断扩产高端产线，持续拿到海内外算力芯片厂商的订单。算力硬件的持续扩容，直接推高先进封测的产能利用率，行业盈利水平稳步上行。封装升级必然带动上游配套材料迭代。高端塑封料、底填胶、硅微粉是Chiplet堆叠必不可少的耗材，海外厂商长期把持高端市场，国产替代空间十分广阔。华海诚科、联瑞新材率先突破封装环氧材料技术壁垒，上海新阳、雅克科技布局湿电子化学品，逐步切入高端封装供应链，随着国内封测大厂转向新工艺，国产材料厂商将持续实现份额突破。工艺升级同步倒逼半导体设备迭代。先进封装工艺不断向前道晶圆制造靠拢，刻蚀、沉积、清洗、量测设备的技术门槛持续抬升。北方华创、中微公司把成熟的晶圆设备技术延伸到封装产线，拓荆科技、盛美上海、芯源微陆续推出适配TSV、2.5D封装的专用设备，设备端的增量市场正在快速打开。IC载板是高端封装的刚需基座，ABF、BT基材直接决定芯片互联的稳定性。兴森科技、深南电路、生益科技持续扩产高端载板产能，匹配HBM、AI大芯片的封装需求，算力芯片越高端，对载板的精度与材料性能要求就越高，载板环节长期保持高景气。EDA软件与协同设计，是Chiplet模式落地的技术根基。华大九天、概伦电子持续完善芯粒协同设计工具，帮助芯片厂商完成多颗小芯片的互联规划。产业链最终落脚在AI算力芯片，寒武纪、海光信息、澜起科技等高性能芯片，正是先进封装技术最大的下游客户。从材料、设备，到载板、封测，再到芯片设计与终端算力应用，先进封装已经形成完整的产业闭环。在芯片制程放缓的大背景下，Chiplet技术会长期成为算力升级的主流路线，整条先进封装产业链，将会持续受益于AI算力的长期扩张。