6月24日，康宁于首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会，正式发布新一代玻璃基光互连技术Glass Bridge（玻璃桥）。该产品为玻璃材质光转接连接器，核心解决AI服务器硅光芯片（PIC）与光纤尺寸悬殊、难以直连的行业痛点，主要面向下一代CPO共封装光学、玻璃芯封装场景。康宁携手格芯完成玻璃桥技术量产验证，一举突破传统CPO光耦合瓶颈，成为AI算力高速光互联最优方案。依托康宁独家IOX离子交换工艺，玻璃桥可在特种玻璃内制备埋入渐变光波导，一站式解决模场不匹配、耦合损耗高、无法检修三大核心难题，是适配CPO/NPO的可拆卸光纤-硅光耦合核心元器件。传统CPO量产长期受制于光纤与芯片固化绑定、维修成本高、组装良率偏低。而玻璃桥标准化可拆卸接口打通量产闭环，这套康宁+格芯联合方案已被英伟达、Meta、博通纳入下一代CPO硬件标准，确立行业统一光路耦合路线。产业变革之下，设备端标的逻辑清晰。对罗博特科而言，无论传统FAU精密对准，还是当下玻璃基板+硅光CPO新路线，光电耦合、高精度检测设备均属刚需。康宁将工艺升级至半导体级封装，直接拉动子公司ficonTEC高精度自动化光电封装设备需求；整套光路包含三次关键光耦合对准，其中两大半导体级关键环节高度依赖罗博特科设备。此次巨头主导的玻璃基技术革新，不只是材料迭代，更是整条TGV玻璃基板产业链的爆发拐点。汇成真空作为国内TGV镀膜核心龙头，深度绑定产业链关键环节，迎来业绩与估值双击机遇。公司是国内少数实现TGV专用HiPIMS高功率溅射设备量产的厂商，工艺标准完美匹配康宁玻璃桥配套玻璃基板需求，可完成玻璃通孔内壁粘附、导电层精密镀膜，攻克国产TGV量产核心卡脖子环节