重磅！移远发布联发科平台旗舰AI算力模组，端侧AI再添利器

核心事件

6月25日，MWC26上海展会现场，移远通信正式推出首款基于联发科平台的旗舰AI算力模组SP805FL系列，分为WF、AP两个版本，补齐高端端侧高算力模组产品线。

核心硬件亮点

1. 芯片配置：搭载联发科Genio Pro 5100旗舰芯片，3nm制程，八核Arm v9.2架构（1×X925+3×X4+4×A720），多任务运算能力拉满。
2. AI算力：内置第八代NPU，算力达到50+TOPS，支持多精度运算，本地离线运行端侧大模型，断网环境下依旧稳定完成视觉、语音多模态推理，保障数据隐私。
3.影音与通信：支持8K编解码、多屏同显；WF版本标配Wi-Fi 7+蓝牙6.0，双频多星座GNSS高精度定位。
4.工业可靠性：工作温度区间-35℃~+75℃，正在完成全球多国准入认证。
5.丰富外设接口：双千兆网口+多路PCIe，搭配全套通用外设接口，LGA紧凑型封装，大幅降低硬件开发难度，缩减项目研发周期。

适用落地场景

商用服务机器人、工业智能头盔、3D扫描打印设备、边缘算力板卡、智慧零售终端、商用大屏、高端智能家居设备。

行业逻辑

这款产品标志着物联网模组正式从单纯的数据通信管道，升级为具备自主决策能力的边缘AI单元。移远与联发科达成深度联合研发，打通端侧大模型硬件落地通道，加速物理AI在各行各业规模化商用。

受益上市公司

移远通信：本次新品发布主体，高端AI智能模组产品线实现补强，深度绑定联发科高端IoT芯片平台，打开机器人、工业边缘硬件增量市场。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。