先进封装上游设备和耗材（材料） 对应的核心上市公司梳理如下：一、先进封装上游核心设备上市公司1. 综合/核心工艺设备：- 北方华创icon(002371) ：国内封装设备龙头，覆盖刻蚀、晶圆键合等先进封装全流程工艺设备，是国产替代核心标的，受益封装产能扩张。- 中微公司icon(688012) ：TSV深硅刻蚀设备龙头，是2.5D/3D、HBM封装的核心设备供应商，技术壁垒极高，已进入头部封测厂供应链。- 华海清科icon(688120) ：国内CMP设备龙头，是先进封装减薄、抛光核心设备供应商，其12英寸晶圆减薄贴膜一体机icon已批量出货，HBM产线CMP设备为头部存储厂商基线设备。2. 专用工艺设备：- 拓荆科技icon(688072) ：混合键合设备核心供应商，华为icon韬定律产业链明确提及的混合键合设备龙头。- 芯源微(688037) ：后道先进封装市占率超50%，临时键合/解键合机切入HBM供应链，涂胶显影设备在RDL制程国内市占领先。- 盛美上海icon(688082) ：TSV/RDL/UBM制程电镀设备国内领先，是全球少数可量产高端电镀设备的企业，适配2.5D/3D封装需求。- 迈为股份icon(300751) ：布局切磨抛+混合键合机，切入先进封装核心增量环节。- 德龙激光icon(688170) ：TGV激光钻孔设备核心供应商，卡位玻璃基封装赛道，技术优势突出。3. 测试设备：- 长川科技icon(300604) 、华峰测控icon(688200) ：国内半导体测试设备龙头，绑定国内封测头部企业，受益先进封装产能扩张。- 金海通icon(603061) 、伟测科技icon(688372) 、利扬芯片icon(688135) ：专注不同细分测试领域，是先进封装测试环节的核心供应商。二、先进封装上游核心耗材（材料）上市公司1. 封装基板：- 深南电路icon(002916) ：FC-BGA载板龙头，英伟达iconGPU封装主力供应商，5nm工艺FCBGA技术领先。- 兴森科技icon(002436) ：国内唯一量产ABF高端封装载板的厂商，是AI大算力芯片核心配套供应商。- 沃格光电icon(603773) ：国内唯一掌握TGV玻璃通孔全链条技术的企业，适配HBM/CPO封装，是玻璃基先进封装核心标的。- 汇成股份(688403) ：A股稀缺玻璃基CoWoS-L龙头，拥有玻璃TSV通孔工艺。2. 核心工艺耗材：- 飞凯材料icon(300398) ：CoWoS/CPO专用键合胶，国内唯一通过台积电icon认证。- 鼎龙股份icon(300054) ：CMP抛光垫国内龙头，同时布局临时键合胶，是TSV、2.5D/3D封装的关键耗材供应商，已进入头部封测厂供应链。- 安集科技icon(688019) ：CMP抛光液龙头，受益先进封装产能扩张带来的材料需求增量。- 华海诚科icon(688535) ：环氧icon塑封icon料龙头，是HBM封装核心材料供应商。- 联瑞新材icon(688300) ：高端球形硅微粉国产主力供应商，是先进封装填充材料核心供应商。- 艾森股份(688720) ：国内唯一可量产先进封装负性光刻胶的供应商，目前已进入盛合晶微测试认证阶段。3. 基础封装材料：- 康强电子icon(002119) ：国内引线框架、键合丝龙头，是先进封装刚需基础材料供应商。- 中瓷电子icon(003031) ：陶瓷封装外壳核心供应商，适配高功率、高密度先进封装需求。温馨提示：以上内容仅为行业公开信息梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎