先进封装就是下一个光模块前两年光模块依靠AI算力爆发走出长牛，核心逻辑是算力刚需、高端产能紧缺、国产替代三重共振，如今这套行情完整复刻到先进封装赛道。摩尔定律逼近物理极限，单纯靠缩小制程提升算力成本陡增，CoWoS、Chiplet、3D堆叠成为高端GPU搭配HBM的刚需方案，没有先进封装，高性能算力芯片无法落地。当前全球高端先进封装产能长期缺口明显，海外云厂商持续加码算力基建，订单排产周期拉长。国内封测企业加速技术突破，持续承接海外外溢订单，行业摆脱传统周期属性，迎来量价齐升周期。和当年光模块一样，先进封装是算力链条不可替代的核心环节，景气周期刚刚开启，有望走出持续性行情。