富国星投顾“韬定律”来了，半导体投资迎来新周期？韬定律依赖先进封装和3D堆叠技术实现性能提升，这将带动刻蚀、薄膜沉积、CMP、键合等核心设备，以及CMP材料、光刻胶、特种气体等材料的需求激增。在自主可控大趋势下，半导体设备是最确定的“卖铲人”，订单确定性高，技术壁垒深，而半导体材料有望迎来“量价齐升”。