【申万通信/TMT】关注康宁Glassbridge产业变化，FAU演进路线未定

康宁Glassbridge技术是CPO-FAU方案的重大变革方向。6月24日，首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，康宁进一步介绍发布GlassBridge技术。
此前2025年9月，GlobalFoundries就已经宣布和康宁合作，把康宁的GlassBridge技术用在GF硅光平台上。

GlassBridge瞄准PIC边缘耦合环节，初期产品支持40μm或更大的光半导体纤芯间距，目前仍在研发阶段，目标是实现低于2dB的耦合损耗。传统FAU是把光纤阵列通过V-groove、研磨、主动/被动对准等方式接到硅光/PIC边缘；康宁GlassBridge本质是用玻璃波导做一个可拆卸、晶圆级、被动对准的fiber-to-PIC连接平台。

玻璃/金属方案并进、GlassBridge和MPC是fiber-to-PIC不同实现、实际更需关注工程化和量产进度。产业尚需关注Senko推出的MPC方案，采用金属精密冲压成型技术，带有非球面透镜和V槽，核心特点低矮可拆卸（高度仅3-4mm）+直接芯片耦合+金属优势（机械强度和散热）